本發(fā)明公開了一種具有晶體結(jié)構(gòu)檢測(cè)及原位修復(fù)功能的裝置，其采用連續(xù)激光對(duì)半導(dǎo)體薄膜材料的散射光譜進(jìn)行激發(fā)和采集，能夠快速、無損地判斷半薄膜材料整體及局部區(qū)域的晶體質(zhì)量，然后通過皮秒、飛秒等超短脈沖高能激光束對(duì)半導(dǎo)體薄膜材料中晶體質(zhì)量較差的區(qū)域進(jìn)行輻射，從而激發(fā)薄膜材料相應(yīng)區(qū)域中的原子發(fā)生重構(gòu)，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體薄膜材料檢測(cè)區(qū)域晶體結(jié)構(gòu)的原位修復(fù)?；诔堂}沖激光作用時(shí)間短、熱影響范圍小、能量密度高的特點(diǎn)，結(jié)合氣氛及溫壓條件的控制，該裝置能夠快速且有針對(duì)性地實(shí)現(xiàn)大尺寸半導(dǎo)體薄膜材料表面晶格損傷的修復(fù)，提高其晶體質(zhì)量，特別適用于摻雜半導(dǎo)體薄膜材料，能夠有效提高其均勻性和晶體質(zhì)量，優(yōu)化薄膜的工藝性能。