本申請涉及一種圓片鍵合質(zhì)量可靠性測試結(jié)構(gòu)及可靠性測試方法;其中,圓片鍵合質(zhì)量可靠性測試結(jié)構(gòu),包括依次相接觸串聯(lián)固定在機械支撐層上的多個圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件;還包括設(shè)于首個圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件處的第一測試位點,和設(shè)于末端圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件處的第二測試位點;圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件包括通過導(dǎo)電的橋梁結(jié)構(gòu)連接的兩個圓片鍵合結(jié)構(gòu);圓片鍵合結(jié)構(gòu)包括依次層疊在機械支撐層上的金屬層、結(jié)構(gòu)層;任一圓片鍵合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)層通過橋梁結(jié)構(gòu)連接另一圓片鍵合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)層;任一圓片鍵合結(jié)構(gòu)的金屬層與相鄰圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件中任一圓片鍵合結(jié)構(gòu)的金屬層通過金屬布線相接觸;本申請可通過測試圓片鍵合結(jié)構(gòu)的接觸電阻,實現(xiàn)對圓片鍵合的無損檢測。
聲明:
“圓片鍵合質(zhì)量可靠性測試結(jié)構(gòu)及可靠性測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)