本發(fā)明公開了一種能夠快速并準(zhǔn)確測量晶片表面平整度，并且不會對晶片產(chǎn)生劃傷、壓碎、磕邊、污染等不良現(xiàn)象的用于晶片表面平整度測量的工裝，包括水平設(shè)置的底座，底座上設(shè)置有晶片放置區(qū)，支架位于底座上，支架上設(shè)置激光測距儀以及用于帶動激光測距儀運(yùn)動的有X軸平動機(jī)構(gòu)和Y軸平動機(jī)構(gòu)，所述激光測距儀豎直設(shè)置。采用本發(fā)明的用于晶片表面平整度測量的工裝，使用時(shí)通過激光測距儀的測點(diǎn)在晶片表面行走的方式，測量激光測距儀到鏡片表面各個(gè)測點(diǎn)的距離，通過比對所測距離數(shù)值，就能夠判斷晶片表面是否平整。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，能夠有效避免現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，保證晶片表面的完好無損，同時(shí)測量精度高，測量速度快。