本發(fā)明涉及一種鍵合強(qiáng)度測試方法，包括制作與待測試產(chǎn)品相同的薄膜或厚膜電路，在制作的薄膜或厚膜電路上的兩個焊盤間加工一條盲槽；將待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件鍵合到薄膜或厚膜電路的焊盤上，鍵合點為盲槽兩側(cè)的相對應(yīng)焊盤；將鍵合完畢的焊盤放置到拉力測試設(shè)備的承片臺上，將測試用拉鉤通過盲槽從待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件底部通過后與待測試互聯(lián)引線或梁式引線器件固定，進(jìn)行非破壞性及破壞性鍵合強(qiáng)度測試；記錄數(shù)據(jù)，完成鍵合強(qiáng)度測試。本發(fā)明方法能做到在不對鍵合方法做任何改變的情況下，實現(xiàn)對互聯(lián)線及器件無損傷測試，并且能夠真實體現(xiàn)產(chǎn)品的鍵合強(qiáng)度，誤差小。