本發(fā)明公開了一種多孔low?k材料孔隙率的測試方法,通過在二片晶圓上以是否通入致孔劑作為區(qū)別條件,分別沉積無孔low?k介質(zhì)層和多孔low?k介質(zhì)層,并將計(jì)算得到的無孔low?k介質(zhì)層的密度作為采用質(zhì)量體積法測量孔隙率時(shí)的理想狀態(tài)下致密無孔low?k介質(zhì)的真密度,以相對法得到多孔low?k介質(zhì)層的孔隙率,從而實(shí)現(xiàn)對多孔low?k介質(zhì)層孔隙率的無損測試,消除了現(xiàn)有的質(zhì)量體積法測量孔隙率時(shí)需要破壞樣品、步驟復(fù)雜及容易失準(zhǔn)的缺陷,因此,本發(fā)明的測試方法具有操作簡單易行、成本低的特點(diǎn),同時(shí)保證了測試的準(zhǔn)確性。
聲明:
“多孔low k材料孔隙率的測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)