本發(fā)明涉及一種用于光學、超聲、光聲多模顯微成像的集成化掃描頭，驅動轉接板移動的二維電機掃描平臺、轉接板、轉接管、螺紋管、一體化探測器依次緊固相接，設置在光纖耦合準直器上端的單模光纖、設置在螺紋管上端的光纖耦合準直器、設置在螺紋管下端的一體化探測器沿著轉接管的軸向方向依次同軸設置；所述的安裝在掃描頭下端的光聲耦合器包圍著一體化探測器露出掃描頭下端的部分；所述的一體化探測器與信號放大器相連接；所述的安裝在外殼下端的可調焦光學攝像頭的一部分露出外殼；所述的控制掃描頭移動和數(shù)據采集的控制按鍵安裝在外殼上。本發(fā)明可獲得檢測部位的多參量物理信息和多尺度的結構成像，屬于顯微成像、無損檢測技術領域。