本發(fā)明公開了一種藍(lán)寶石材料手機面板加工方法，工藝組成：材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--鍍膜--絲印--成品檢驗，所述工藝組成1.切割：對晶體塊狀進行切割成片料方便后道加工；2.倒角：將晶片邊緣修整成圓弧狀，改善薄片邊緣的機械強度，避免應(yīng)力集中造成缺陷；3.粗磨：去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度；4.退火：改善因機械加工造成的應(yīng)力集中BOW偏大；5.DMP：改善因粗磨造成的破壞層降低晶片表面粗糙度；6.CMP：改善晶片粗糙度，使其表面達到納米級的精度；7.鍍膜：對晶片進行防指紋鍍膜處理；8.絲?。簩瑔蚊孢M行絲印處理加強光吸收。該方法可以獲得表面無損傷層、粗糙度達到納米級藍(lán)寶石手機面板，而且大大縮短制備周期，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高勞動生產(chǎn)率。