本發(fā)明公開了一種表貼器件端口處理方法，屬于微波鐵氧體器件技術(shù)領(lǐng)域，所述表貼器件包括鐵底板和鐵氧體基片，先將所述鐵底板加工后的外形為去除輸入輸出端口的形狀，然后將加工成型的鐵底板與所述鐵氧體基片焊接，焊接完成后，采用植球工藝對表貼器件的輸入輸出端口進行處理，本發(fā)明還公開了采用上述方法制備的微帶表貼環(huán)行器，包括依次連接的鐵底板、鐵氧體基片、匹配陶瓷和永磁體，還包括錫球和金屬化過孔；本發(fā)明通過引入“植球”工藝，將傳統(tǒng)的鐵底板加工結(jié)構(gòu)形式進行了大量的簡化，提升加工效率的同時也增加了成品率;植球后的表貼環(huán)行器在無損測試、與整機裝備裝配等環(huán)節(jié)更加具有優(yōu)勢，具備大批量生產(chǎn)的能力。