本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片短路失效檢測(cè)系統(tǒng)及方法，其中該系統(tǒng)構(gòu)包括有指令處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、固件更新模塊、電源電壓控制模塊、失效檢測(cè)模塊及過(guò)沖電壓控制模塊，所述指令處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、固件更新模塊、電源電壓控制模塊、失效檢測(cè)模塊及過(guò)沖電壓控制模塊均設(shè)置于嵌入式微處理器中。本發(fā)明解決了失效分析對(duì)測(cè)試機(jī)臺(tái)的依賴(lài)，方便用戶(hù)使用，攜帶方便，引入自動(dòng)化測(cè)量及修復(fù)方法，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片自動(dòng)化控制，具備多種短路失效分析模式和自適應(yīng)電壓對(duì)沖技術(shù)等自動(dòng)化檢測(cè)和修復(fù)機(jī)制，解決人員重復(fù)勞動(dòng)和效率低下問(wèn)題，整個(gè)過(guò)程減少人參與，大大提高工作效率。