本發(fā)明屬于焊接點故障診斷與健康管理技術(shù)領域，特別涉及BGA封裝焊點連接失效故障監(jiān)測方法。在本發(fā)明中，在待測BGA封裝焊接點連接一小電容，IP核通過向一焊點輸出高、低電平對外部電容充放電并從另一焊接點讀取電容電壓實現(xiàn)焊接點健康狀態(tài)的監(jiān)測，本IP核可同時對兩個待測焊接點進行監(jiān)測，對每個焊接點的監(jiān)測只需兩個時鐘周期。