本發(fā)明屬于電子技術領域，具體涉及一種熱點分析的方法和系統，包括：S1：將一失效芯片設置在一熱點分析設備使用的測試板上，并通過單片機推送一測試程序到所述失效芯片中，通過一示波器捕捉波形比對一自動測試設備波形，確認所述失效芯片正常運行的測試程序；S2：通過所述熱點分析設備對所述失效芯片進行一熱點分析。有益效果：實現了對失效芯片產品在自動測試狀態(tài)下進行熱點分析，提高了產品的檢出率，有效改善了芯片產品的生產質量。