本發(fā)明提供了一種芯片背面失效定位方法，涉及用于半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域，包括提供薄片，所述薄片上設(shè)有通孔；將芯片固定與所述薄片上，所述芯片上設(shè)有分析區(qū)域，所述分析區(qū)域置于所述薄片的通孔的上方，所述分析區(qū)域的面積小于所述通孔上相對(duì)于所述芯片一側(cè)開(kāi)口的大??；通過(guò)光發(fā)射分析設(shè)備對(duì)所述薄片通孔上方的分析區(qū)域進(jìn)行定位。本發(fā)明的技術(shù)方案由于避免了樣品背底透光薄片的過(guò)濾作用，針對(duì)失效區(qū)域可以獲得非常清楚的芯片背面光學(xué)影像和光子信號(hào)。