本發(fā)明提供一種音頻芯片的檢測方法及檢測設(shè)備,用于對待測音頻芯片進(jìn)行電學(xué)功能檢測和失效原因分析，包括裝夾步驟一、電測步驟、評價步驟一、成像步驟一、評價步驟二、裝夾步驟二、成像步驟二、分析步驟，其中成像步驟由成像設(shè)備和透視成像夾具對待測音頻芯片的引腳外觀連接情況和封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況進(jìn)行成像并得到成像結(jié)果，從而通過成像分析手段實現(xiàn)了對音頻芯片在電學(xué)功能檢測過程中是否存在由于連接問題導(dǎo)致的不良品誤判的校核過程，并為進(jìn)一步分析封裝內(nèi)部導(dǎo)致失效或功能參數(shù)低下的積電路結(jié)構(gòu)提供了分析基礎(chǔ)，提高了音頻芯片的生產(chǎn)效率和制造工藝改進(jìn)能力。