本實(shí)用新型公開(kāi)一種溫度檢測(cè)電路及溫度檢測(cè)裝置，其中，溫度檢測(cè)電路包括模塊溫度檢測(cè)電路、環(huán)境溫度檢測(cè)電路及MCU控制電路；模塊溫度檢測(cè)電路與環(huán)境溫度檢測(cè)電路均與MCU控制電路連接，所述MCU控制電路的控制端與所述功率半導(dǎo)體的受控端連接。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過(guò)兩個(gè)溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)互相參考判斷，進(jìn)而控制功率半導(dǎo)體的工作狀態(tài)，從而解決了功率半導(dǎo)體因本身溫度過(guò)高或因環(huán)境溫度過(guò)低而導(dǎo)致失效的問(wèn)題。