本發(fā)明公開一種火災(zāi)煙氣下板級BGA封裝可靠性檢測方法，包括：連接BGA封裝中焊點(diǎn)，通過引出不同測試點(diǎn)將BGA封裝設(shè)計(jì)成不同待測樣品；將待測樣品置于復(fù)合煙氣腐蝕箱內(nèi)，多通道電流測試裝置位于復(fù)合煙氣腐蝕箱外，通過測試引線連接待測樣品和多通道電流測試裝置上的接線端子；開啟多通道電流測試裝置，測得待測樣品的初始電流值；開啟復(fù)合煙氣腐蝕箱，提供復(fù)合煙氣環(huán)境，同時利用多通道電流測試裝置在線同步測量煙氣中不同待測樣品的電流值；分析BAG封裝電流值在火災(zāi)煙氣下的變化趨勢，得到板級BGA封裝失效規(guī)律，評估板級BGA封裝可靠性。本發(fā)明可提供有關(guān)板級BGA封裝的初步缺陷信息，能方便快捷地判斷封裝是否可靠，為災(zāi)后煙氣對電路的損傷影響認(rèn)識與處理提供理論指導(dǎo)。