本實(shí)用新型公開(kāi)一種半導(dǎo)體芯片內(nèi)部溫度檢測(cè)電路及空調(diào)器，包括：溫度檢測(cè)電路和過(guò)熱保護(hù)電路，所述溫度檢測(cè)電路包括運(yùn)算放大器U1A、轉(zhuǎn)換器和微控制單元MCU，所述運(yùn)算放大器U1A的正相輸入端通過(guò)二極管D1與供電電源Vcc連接，所述運(yùn)算放大器U1A的輸出端通過(guò)轉(zhuǎn)換器和微控制單元MCU連接；所述過(guò)熱保護(hù)電路包括比較器U2B，所述比較器U2B的輸出端與半導(dǎo)體芯片相連接，所述運(yùn)算放大器U1A的輸出端還與所述比較器U2B的反相輸入端和連接，本申請(qǐng)所述的半導(dǎo)體芯片內(nèi)部溫度檢測(cè)電路及空調(diào)器同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)所述半導(dǎo)體芯片內(nèi)部溫度的實(shí)時(shí)檢測(cè)和當(dāng)所述半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部溫度過(guò)高時(shí)的保護(hù)，有效避免了所述半導(dǎo)體芯片由于內(nèi)部溫度過(guò)高導(dǎo)致的失效。