本發(fā)明提供了一種SOC芯片高溫測試的方法和裝置，所述裝置包括運行輔助電路、測試輔助電路、待測芯片和統計分析模塊；所述待測芯片分別與運行輔助電路、測試輔助電路、統計分析模塊連接；所述待測芯片上設置有基礎系統模塊、功能運行模塊、回路測試模塊和溫度控制模塊；所述統計分析模塊用于實時獲取待測芯片在測試過程中的測試數據，并將測試數據發(fā)送至顯示設備進行顯示。通過上述方案，在進行芯片老化測試時，不僅能覆蓋到芯片內部各個模塊的系統級功能的HTOL測試，也能夠覆蓋芯片管腳電路的測試，同時，還可以監(jiān)控每顆HTOL芯片的實時電性參數和運行狀態(tài)，便于老化數據分析和老化失效分析。