本發(fā)明公開了一種基于芯片電磁兼容測(cè)試的復(fù)位方法、裝置及系統(tǒng)，該方法包括：當(dāng)完成電磁兼容測(cè)試，被測(cè)芯片失效時(shí)，進(jìn)行初始化配置；在完成初始化配置后，檢測(cè)是否接收到上位機(jī)的復(fù)位控制指令；當(dāng)接收到上位機(jī)的復(fù)位控制指令時(shí)，根據(jù)所述復(fù)位控制指令，獲取被測(cè)芯片復(fù)位所需的復(fù)位通道、復(fù)位持續(xù)時(shí)間和復(fù)位電壓值；根據(jù)所述復(fù)位通道、所述復(fù)位持續(xù)時(shí)間和所述復(fù)位電壓值，向被測(cè)芯片輸出復(fù)位控制信號(hào)。采用本發(fā)明實(shí)施例，通過判斷并接收上位機(jī)的復(fù)位控制指令，實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)芯片對(duì)應(yīng)的復(fù)位通道，按復(fù)位持續(xù)時(shí)間和復(fù)位電壓值輸出復(fù)位控制信號(hào)，以使被測(cè)芯片滿足復(fù)位條件，實(shí)現(xiàn)針對(duì)需要通過控制引腳恢復(fù)的失效芯片的自動(dòng)復(fù)位。