本實(shí)用新型提供了一種便于可靠性測試的階梯式通孔鏈結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體測試結(jié)構(gòu)。所述的通孔鏈結(jié)構(gòu)具有N層金屬，從底層到頂層依次標(biāo)號為M1，M2，…，MN，除底層M1和頂層MN外的其余金屬層Mn的兩端分別通過通孔Vn－1和Vn連接至金屬層Mn－1和Mn+1，其中，2≤n≤N－1，n為整數(shù)；頂層金屬M(fèi)N的兩端均通過通孔VN－1連接至金屬層MN－1；底層金屬M(fèi)1的至少一端通過通孔V1連接至金屬層M2。采用本實(shí)用新型的通孔鏈結(jié)構(gòu)，不僅能一次檢測多個金屬層間的通孔性能，還能快速識別失效通孔的位置，從而有效提高測試效率。