本發(fā)明涉及一種BGA焊點加速壽命預測方法，包括以下步驟：a)隨機選取n個BGA焊點樣品，其中n≥5，對所述BGA焊點樣品進行環(huán)境應力篩選處理；b)對經步驟a)處理的樣品進行綜合應力處理，包括：對經步驟a)處理的樣品進行進行第二溫度循環(huán)處理、隨機振動處理和電應力處理，并記錄樣品的失效時間；c)對經步驟b)處理的樣品進行第三次溫度循環(huán)處理；d)使用式(III)所示模型計算加速因子，最后，利用式(IV)來計算使用平均失效前時間MTTRuse來預測BGA焊點的使用壽命。本發(fā)明還提供了一種所述的方法在制備電子產品和機械設備中的應用。