本實(shí)用新型提供一種剔出芯片點(diǎn)測過程中不良晶粒的裝置，該裝置是在晶圓片測試芯片晶粒時(shí)，發(fā)現(xiàn)不合格的失效晶粒，在失效晶粒上正常打點(diǎn)，并注入磁性油墨，在切割、分離后的晶粒兩側(cè)，布設(shè)兩根非磁性導(dǎo)軌，導(dǎo)軌距分離后的晶粒的高度在4-6mm，在兩根導(dǎo)軌之間架設(shè)一磁鋼滾筒，磁鋼滾筒受電機(jī)帶動(dòng)，沿導(dǎo)軌來回滾動(dòng)，吸出晶圓片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁極性與磁鋼滾筒的磁極性相反。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是，剔出不合格晶粒效率高，成品率高，大大降低了生產(chǎn)成本。