本發(fā)明公開了一種評(píng)價(jià)PCB焊盤粘結(jié)強(qiáng)度的拉拔測(cè)試方法，該方法首先準(zhǔn)備預(yù)置焊球的測(cè)試拔針和預(yù)置焊點(diǎn)的PCB焊盤，將拔針固定在含熱源的拉拔設(shè)備夾頭上，并使拔針與目標(biāo)焊盤垂直對(duì)中；然后，使拔針的焊球與焊盤的焊點(diǎn)接觸，啟動(dòng)熱源，熱量將由熱源通過(guò)拔針并傳到焊球上，借助熔融焊球的自重作用，使焊球與焊盤實(shí)現(xiàn)焊接；最后，直接啟動(dòng)拉拔設(shè)備，得到目標(biāo)焊盤的坑裂失效模式、最大剝離力和拉拔曲線，從而實(shí)現(xiàn)焊盤粘結(jié)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。該方法無(wú)需專用拉拔設(shè)備，無(wú)需特殊材料的拔針和特制的測(cè)試夾具，費(fèi)用低廉；步驟簡(jiǎn)潔，可操作性強(qiáng)，具有通用性和實(shí)用性，且易于實(shí)現(xiàn)測(cè)試過(guò)程的自動(dòng)化。本發(fā)明還公開了一種評(píng)價(jià)PCB焊盤粘結(jié)強(qiáng)度的拉拔測(cè)試裝置。