本發(fā)明公開了一種用于混合集成電路壽命預(yù)計(jì)試驗(yàn)的測試芯片及應(yīng)用，包括基底，所述基底的中心區(qū)域設(shè)置有用于模擬芯片發(fā)熱的加熱PN結(jié)，且所述加熱PN結(jié)還用于監(jiān)測芯片溫度；所述基底上還沿基底周向設(shè)置有若干組菊花鏈單元，每組所述菊花鏈單元包括兩個(gè)電連接的菊花鏈Pad，任意相鄰且不屬于同一組菊花鏈單元中的兩個(gè)菊花鏈Pad之間的距離相等。以不同工藝方式對(duì)該芯片進(jìn)行組裝，可準(zhǔn)確模擬混合集成電路各類應(yīng)用場景，通過對(duì)各類參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測，便可建立電路在工作過程中應(yīng)力條件與工作時(shí)間的失效物理模型，為定量評(píng)估各類表貼及鍵合界面退化可靠性提供方法，同時(shí)也為改進(jìn)SMT及引線鍵合工藝、延長混合集成電路產(chǎn)品壽命提供依據(jù)。