基礎金屬	銅電解銅銅精礦銅管銅棒廢銅銅排銅合金精銅桿再生銅桿銅板帶鋁鋁土礦氧化鋁電解鋁鋁輔料鋁棒鋁合金錠廢鋁鋁桿鋁型材鋁板卷鉛鉛精礦鉛錠鉛蓄電池再生精鉛還原鉛廢鉛蓄電池鉛合金鋅鋅精礦電解鋅鋅合金氧化鋅鋅粉錫錫精礦錫錠錫材
稀貴金屬	稀土稀土礦稀土氧化物稀土金屬釹鐵硼小金屬銻鉍銦鍺鎵硒鉭鋯貴金屬白銀
新能源	鋰鋰礦鋰化合物金屬鋰鎳鎳礦鎳鐵精煉鎳鎳鹽高冰鎳 MHP 鈷電解鈷鈷粉氯化鈷四氧化三鈷硫酸鈷鈷中間品氧化鈷碳酸鈷鈷酸鋰錳錳礦電解錳電池級硫酸錳鋰電正負極三元前驅體磷酸鐵正極材料石油焦針狀焦包覆瀝青人造石墨硅碳負極硅氧負極電解液隔膜隔膜電解液電芯

基礎金屬

銅電解銅銅精礦銅管銅棒廢銅銅排銅合金精銅桿再生銅桿銅板帶鋁鋁土礦氧化鋁電解鋁鋁輔料鋁棒鋁合金錠廢鋁鋁桿鋁型材鋁板卷鉛鉛精礦鉛錠鉛蓄電池再生精鉛還原鉛廢鉛蓄電池鉛合金鋅鋅精礦電解鋅鋅合金氧化鋅鋅粉錫錫精礦錫錠錫材

稀貴金屬

稀土稀土礦稀土氧化物稀土金屬釹鐵硼 小金屬銻鉍銦鍺鎵硒鉭鋯 貴金屬白銀

新能源

鋰鋰礦鋰化合物金屬鋰鎳鎳礦鎳鐵精煉鎳鎳鹽高冰鎳 MHP 鈷電解鈷鈷粉氯化鈷四氧化三鈷硫酸鈷鈷中間品氧化鈷碳酸鈷鈷酸鋰錳錳礦電解錳電池級硫酸錳 鋰電正負極三元前驅體磷酸鐵正極材料石油焦針狀焦包覆瀝青人造石墨硅碳負極硅氧負極 電解液隔膜隔膜電解液電芯

IGBT模塊內部芯片結溫測試方法

1197 編輯：管理員來源：中冶有色網

2023-03-19 09:00:24

本發(fā)明公開了一種IGBT模塊內部芯片結溫測試方法，該測試方法為：首先將IGBT芯片焊接在覆銅的陶瓷基板上，然后在IGBT芯片旁設定距離處焊接一個二極管芯片，二極管芯片的上表面是陽極，下表面是陰極；通過鋁線鍵合方式，將二極管芯片的兩個電極引出到陶瓷基板的覆銅層上，然后覆銅層再通過鋁線鍵合方式引出到外接的二極管芯片陽極端子和陰極端子上；通過測量電路獲得所述二極管芯片陽極端子和陰極端子之間的管壓降，根據(jù)二極管的正向導通壓降值和溫度的線性關系計算出二極管芯片的溫度，進而表征所述IGBT芯片的溫度。本方法中由于二極管芯片非常靠近IGBT芯片，溫度的反饋會更精準快速，避免了IGBT模塊由于瞬間溫升情況而引起的失效情況的發(fā)生。

登錄解鎖全文

聲明：

“IGBT模塊內部芯片結溫測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。

我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)