本發(fā)明涉及一種紅外焦平面探測(cè)器，該紅外焦平面探測(cè)器包括光敏元芯片、銦塊陣列、底充膠和硅讀出電路，光敏元芯片通過(guò)銦塊陣列與硅讀出電路互連，底充膠填充在光敏元芯片與硅讀出電路之間的夾縫中，所述銦塊陣列中每一個(gè)銦塊的上表面和下表面均為N邊形或圓形，與光敏元芯片連接的銦塊上表面面積小于與硅讀出電路連接的銦塊下表面面積，銦塊的縱向切面整體上呈梯形，其中N≥3。本發(fā)明的紅外焦平面探測(cè)器結(jié)構(gòu)用于減少液氮沖擊中光敏元芯片碎裂概率和降低探測(cè)器四周邊緣處銦塊互連失效概率，以提高大面陣探測(cè)器的結(jié)構(gòu)可靠性。