本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高密度電路板內(nèi)故障芯片定位裝置，包括：檢測(cè)臺(tái)，放置待定位故障芯片的電路板；直流電源，對(duì)電路板上同一電源網(wǎng)絡(luò)下的芯片進(jìn)行供電；熱成像儀，成像方向朝向檢測(cè)臺(tái)，對(duì)檢測(cè)臺(tái)上供電后的電路板進(jìn)行熱力成像；圖像分析定位模塊，與熱成像儀連接。與現(xiàn)有的經(jīng)驗(yàn)排除法相比，本實(shí)用新型查找電路板上故障芯片的準(zhǔn)確率大幅度提高，避免反復(fù)拆除和焊接芯片導(dǎo)致多次高溫操作引起芯片周邊其它元件失效的風(fēng)險(xiǎn)，如果拆除一個(gè)故障芯片后電源網(wǎng)絡(luò)阻值未恢復(fù)正常，可重復(fù)采用以上操作定位下一故障芯片位置，在提高工作效率的同時(shí)降低了電路板的維護(hù)成本。