本實(shí)用新型公開(kāi)了一種智能功率模塊，其包括透明基板。透明基板包括上表面及連接上表面的側(cè)面。智能功率模塊還包括設(shè)置于上表面上的粘合層，形成于粘合層上的電路層，設(shè)置在電路層上的電子元件，通過(guò)打線技術(shù)連接電子元件的導(dǎo)線，設(shè)置在電路層上且延伸出基板外的引腳，及覆蓋上表面及側(cè)面并封裝電路、電子元件、打線的透明樹(shù)脂。由于采用透明基板及透明樹(shù)脂，封裝后可以直接觀察智能功率模塊的內(nèi)部，因此，無(wú)需借助超聲波掃描即可完成檢測(cè)，因此可降低成本并提高效率。另外，進(jìn)行失效分析也無(wú)需開(kāi)封智能功率模塊，同樣可以提高效率，并且避免二次損傷。本發(fā)明還公開(kāi)一種電力電子元件。