本實(shí)用新型提出一種芯片電性恢復(fù)裝置，包括加熱臺(tái)、UV燈、研磨機(jī)以及電漿蝕刻機(jī)；芯片放置于所述加熱臺(tái)上，所述加熱臺(tái)對所述芯片進(jìn)行加熱，所述UV燈對所述芯片進(jìn)行照射，所述芯片經(jīng)所述加熱臺(tái)與所述UV燈處理后，移送至所述研磨機(jī)，所述研磨機(jī)對所述芯片表面進(jìn)行研磨以去除所述芯片表面的氧化層，研磨后的芯片送至所述電漿蝕刻機(jī)，所述電漿蝕刻機(jī)對所述芯片表面的電觸點(diǎn)進(jìn)行蝕刻以去除電觸點(diǎn)表面的鈍化層。本實(shí)用新型提供的芯片電性恢復(fù)裝置可以將進(jìn)行失效分析后芯片表面與內(nèi)部沉積的電子移除，從而恢復(fù)芯片的初始電性狀態(tài)，該芯片電性恢復(fù)裝置的設(shè)置合理，操作簡單，且有效地提高了芯片測試分析的精確度。