本發(fā)明公開了一種穿孔式高增益光電系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)的熱疲勞優(yōu)化設(shè)計，其特點是該封裝結(jié)構(gòu)的熱疲勞優(yōu)化設(shè)計包括：封裝結(jié)構(gòu)的三維建模、結(jié)構(gòu)模型的熱疲勞分析和協(xié)同仿真以及調(diào)整結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行多次循環(huán)收斂的對比驗證，直至選取到電磁和熱疲勞性能最佳的結(jié)構(gòu)參數(shù)結(jié)束優(yōu)化設(shè)計。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有優(yōu)化過程簡便，仿真周期短，參數(shù)提取精確，從而降低失效的可能性，為制作工藝提供參考依據(jù)，而且使用方便、直觀、高效，有效降低封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計成本。