本發(fā)明公開了一種3D模塊的解剖方法，對3D模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，對3D模塊進(jìn)行局部去除，將3D模塊內(nèi)部設(shè)置的塑封器件與3D模塊進(jìn)行分離，然后采用激光開封機及化學(xué)開封機，將芯片表面的塑封材料去除，完成3D模塊的解剖，用于失效分析及DPA工作中的鍵合強度及芯片粘接分析。本發(fā)明解剖方法解剖的各器件框架完整，芯片粘接及鍵合完整，可有效擴展3D模塊的分析能力。