本發(fā)明涉及一種電氣元器件加工工藝，所述電氣元器件為橋堆，其加工工藝為，依次經(jīng)過原材料檢驗、裝填、焊接、清洗、模壓、后固化、釋放封裝應(yīng)力、電鍍，最后經(jīng)檢測合格出貨；所述清洗工序包括如下步驟：一級清洗：正溴丙烷浸泡10min；二級清洗：正溴丙烷超聲清洗10min；三級清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提動3?4次；四級清洗：酒精浸泡10min，濾干放置1min；干燥：在80?100℃烘干20±2min；所述釋放應(yīng)力工序：將塑封后固化完成的橋堆，通過釋放封裝應(yīng)力裝置10s，進行一次高溫?zé)釠_擊。保證橋堆的可靠性和穩(wěn)定性；以釋放封裝應(yīng)力，從而去除橋堆在應(yīng)用過程中因應(yīng)力導(dǎo)致的失效，使用壽命長。