本發(fā)明公開了一種塑料封裝金屬絲鍵合器件的開封方法，屬于電子元器件失效分析技術(shù)領(lǐng)域。該開封方法包括平磨、割槽、分離步驟，其中：平磨步驟中：用120-2000目的砂紙對器件進(jìn)行研磨，研磨面為芯片有源面的塑封一側(cè)，逐漸研磨去除芯片表面的塑封料，至距離芯片表面0.5mm-3mm時，停止研磨；割槽步驟中：在器件研磨面上，沿芯片所在位置的四周切割出環(huán)形凹槽；分離步驟中：以粘性材料粘貼上述環(huán)形凹槽圍繞的塑封料區(qū)域，然后拉起粘性材料，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露出芯片。以該方法暴露器件的內(nèi)部芯片，能夠在保留鍵合絲的第一鍵合點(diǎn)鍵合狀態(tài)、芯片表面及鍵合附近的腐蝕、臟污等重要信息。