圓片級(jí)封裝的MEMS芯片的開蓋裝置，由開蓋夾具、電爐和真空系統(tǒng)組成，開蓋夾具置于電爐上，電爐置于真空室中；開蓋夾具由頂層、上層、下層、導(dǎo)向桿和牽引裝置組成，導(dǎo)向桿從頂層和上層穿過(guò)，固定在下層上，牽引裝置位于頂層和上層之間，頂層的主體是頂板，頂板通過(guò)頂螺絲固定在導(dǎo)向桿上；下層的主體是下板，下板上有下固定夾板和下活動(dòng)夾板，下螺絲與下活動(dòng)夾板連接；上層的主體是上板，上板上有上固定夾板和上活動(dòng)夾板，上螺絲與上固定夾板連接。圓片級(jí)封裝的MEMS芯片的開蓋方法，是在真空中熔化焊料，通過(guò)牽引裝置將蓋板與MEMS結(jié)構(gòu)層分離，除去圓片級(jí)封裝的MEMS芯片的蓋板，為后續(xù)失效分析做準(zhǔn)備。