本申請公開了一種芯片焊盤引出裝置及方法，涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。該芯片焊盤引出裝置包括PCB板、設(shè)置在所述PCB板上的若干個金屬針和若干個輔助焊片、底座；PCB板的中間區(qū)域上設(shè)有開口；所述輔助焊片設(shè)置在所述開口的外側(cè)，所述金屬針設(shè)置在所述PCB板正面的兩端，所述金屬針與所述輔助焊片一一對應(yīng)連接；所述底座設(shè)置在所述PCB板的背面；解決了目前進行失效分析的故障定位時，對芯片加壓限制較多的問題；達到了高效便捷地對芯片加壓的效果。