本申請涉及芯片失效分析技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片加固蓋去除裝置，將芯片固定在產(chǎn)品定位座上，通過豎直調(diào)節(jié)機構(gòu)調(diào)節(jié)樣品臺至所需高度，通過水平調(diào)節(jié)機構(gòu)刀具上至少相互垂直設(shè)置的兩個刀片以均勻同一方向的力插入芯片加固蓋及芯片之間的縫隙，從而使得芯片加固蓋從芯片上脫離，代替人工操，單位時間產(chǎn)能較高，消除了安全隱患，同時能夠防止芯片表面以及周圍被動元器件的損傷。