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芯片去層裝置

736   編輯:管理員   來源:中冶有色網(wǎng)  
2023-03-19 09:01:24
本實用新型提出一種芯片去層裝置,用于在失效分析時對一芯片樣品進行去層,其包括一研磨機、一研磨墊以及若干阻擋墊片。該研磨墊設置于該研磨機上,阻擋墊片貼附在該芯片樣品正面的周圍邊緣位置,并連同該芯片樣品倒置于該研磨墊上。本實用新型具有去層均勻、工作效率高的優(yōu)點。
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