本發(fā)明公開了一種用于微光機電系統(tǒng)真空封裝的管殼及其制作方法，底座內(nèi)有芯片固定槽，封帽密封固連于底座一端外側(cè)的環(huán)狀外擴止擋，濾光片密封覆蓋于底座另一端的開口外側(cè)，透光片密封固定覆蓋于封帽軸向端面的透光窗口外側(cè)，吸氣劑固定裝置固設(shè)于封帽和底座內(nèi)，其制作方法為：加工底座和封帽并進行燒氫、脫碳、鍍鎳和退火處理；加工吸氣劑固定裝置并進行清洗、吹干和烘烤處理；底座和封帽的焊接區(qū)濺射鉻后電鍍金；將濾光片和透光片分別通過鉛錫焊料焊接和過渡玻璃多層焊接到底座和封帽上，并進行退火處理；粘接吸氣劑固定裝置并將底座和封帽焊接在一起；漏氣檢測和抽真空密封處理，本發(fā)明用于微光機電系統(tǒng)真空封裝，同時保證芯片不因高溫失效。