本實(shí)用新型公開了一種IGBT模塊及其導(dǎo)體安裝結(jié)構(gòu)、逆變器，該IGBT模塊的導(dǎo)體安裝結(jié)構(gòu)包括：基板，導(dǎo)體，外套于導(dǎo)體且絕緣隔離導(dǎo)體和基板的絕緣套。本實(shí)用新型公開的IGBT模塊的導(dǎo)體安裝結(jié)構(gòu)，通過外套在導(dǎo)體上的絕緣套絕緣隔離導(dǎo)體和基板，提高了IGBT模塊的相對漏電起痕指數(shù)，從而提高了IGBT模塊的爬電距離；同時(shí)，較現(xiàn)有技術(shù)采用噴涂絕緣漆或絕緣膠相比，絕緣套的絕緣性較易檢測也較易保證，還便于保證絕緣套與基板的結(jié)合力，降低了絕緣失效的風(fēng)險(xiǎn)，提高了絕緣可靠性。