本發(fā)明公開了一種可重構(gòu)三維微系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，通過(guò)將可重構(gòu)三維微系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部分為若干個(gè)相互電信號(hào)連通的二維子系統(tǒng)模塊，并分別在二維子系統(tǒng)模塊內(nèi)設(shè)置包括有側(cè)面互連部、面內(nèi)通孔互連部和面內(nèi)垂直互連部的測(cè)試互連結(jié)構(gòu)，相鄰的二維子系統(tǒng)模塊通過(guò)各自的測(cè)試互連結(jié)構(gòu)相連接實(shí)現(xiàn)電信號(hào)連接；且二維子系統(tǒng)模塊可通過(guò)該測(cè)試互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行獨(dú)立測(cè)試和篩選，成為已知好的二維子系統(tǒng)模塊，提高了三維微系統(tǒng)架構(gòu)自由度和各子模塊可測(cè)性，可避免子系統(tǒng)模塊早期失效導(dǎo)致整個(gè)三維微系統(tǒng)無(wú)法使用，簡(jiǎn)單一體化設(shè)計(jì)不能兼顧通用性和特殊應(yīng)用、高成本長(zhǎng)周期微系統(tǒng)開發(fā)不匹配應(yīng)用需求演進(jìn)等問(wèn)題，體現(xiàn)綜合電子微系統(tǒng)的三維可重構(gòu)要求。