本發(fā)明公開了一種硅通孔的容錯單元與容錯方法。硅通孔容錯單元包括硅通孔結(jié)構(gòu)TSV1～TSVn、節(jié)點N11～N1n、節(jié)點N21～N2n以及開關(guān)模塊。硅通孔結(jié)構(gòu)TSVi連接于第一芯片的節(jié)點N1i與第二芯片的節(jié)點N2i之間，其中1≤i≤n。開關(guān)模塊連接于第二芯片的節(jié)點N21～N2n與第二芯片的測試路徑之間。在正常操作狀態(tài)下，當(dāng)硅通孔結(jié)構(gòu)TSV1～TSVn有效時，開關(guān)模塊不連接該測試路徑與節(jié)點N21～N2n。在正常操作狀態(tài)下，當(dāng)硅通孔結(jié)構(gòu)TSVi失效時，開關(guān)模塊將節(jié)點N2i連接至其它第二節(jié)點中至少其中之一。在測試狀態(tài)下，開關(guān)模塊將該測試路徑連接至節(jié)點N21～N2n。本發(fā)明容錯單元不需增加額外的硅通孔結(jié)構(gòu)便可以實現(xiàn)硅通孔容錯的效果。