本實(shí)用新型公開了一種芯片移除器，其包括連接為一體的器帽、器座和器板；所述器帽內(nèi)部設(shè)置有一圓錐臺(tái)，器板兩端設(shè)置有一間隙。使用時(shí)，將器板放置在芯片的四排芯腳上，器帽套在電烙鐵的烙鐵頭上，將從烙鐵頭處收集的熱量通過(guò)器座傳遞給器座下面的器板，器板再將芯腳處的錫加熱熔化，來(lái)達(dá)到失效芯片的快速移除，從而降低了電路板的返修、檢修及加工制作成本。