本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱膏涂覆方法、系統(tǒng)、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，包括：提供底板及噴涂裝置，底板包括若干個打點位置；使用噴涂裝置依次于各打點位置噴涂預(yù)設(shè)量的導(dǎo)熱膏；其中，使用噴涂裝置于各打點位置噴涂預(yù)設(shè)量的導(dǎo)熱膏之前，還包括：測量噴涂裝置的噴口與位于其正下方的打點位置的高度；當測量的高度與預(yù)設(shè)高度有偏差時，將噴涂裝置的噴口與位于其正下方的打點位置的距離調(diào)整至預(yù)設(shè)高度。本發(fā)明通過使用噴涂裝置，并將噴涂裝置調(diào)整至預(yù)設(shè)高度，向各打點位置噴涂預(yù)設(shè)量的導(dǎo)熱膏，使得導(dǎo)熱膏被均勻地涂覆在底板上，底板的中間弧面和兩端處的導(dǎo)熱膏厚度相同，避免出現(xiàn)兩端處導(dǎo)熱膏過薄而導(dǎo)致的連接失效和空洞率過高問題。