本發(fā)明提供一種光刻設(shè)備硅片承載臺(tái)、及其組裝方法和光刻設(shè)備，涉及光刻設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。其中，光刻設(shè)備硅片承載臺(tái)，包括短行程模塊、轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)和橋接板組件，轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)與短行程模塊固定連接，轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)與橋接板組件可拆卸地固定連接。該光刻設(shè)備硅片承載臺(tái)，通過(guò)將橋接板組件與橋接板組件可拆卸的固定連接，當(dāng)測(cè)量硅片臺(tái)和曝光硅片臺(tái)發(fā)生碰撞導(dǎo)致橋接板組件發(fā)生破壞，或橋接板組件的上表面的疏水涂層因時(shí)間或碰撞發(fā)生失效時(shí)，將轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)與橋接板組件拆開(kāi)，更換發(fā)生損壞的橋接板組件。