本申請公開了一種聚合物粘結(jié)劑，包括由第一、第二和第三單體聚合形成的共聚物，聚合物粘結(jié)劑的軟化點為60℃至100℃；其中，第一單體包括結(jié)構(gòu)式(I)或結(jié)構(gòu)式(II)所表示的化合物中的至少一種，第二單體包括結(jié)構(gòu)式(III)或結(jié)構(gòu)式(IV)所表示的化合物中的至少一種，第三單體包括結(jié)構(gòu)式(V)所表示的化合物中的至少一種:本申請還提供一種疊層多孔膜、電池及電子裝置。本申請的目的在于提供一種能夠避免熱失控且能夠降低熱箱測試失效風(fēng)險的聚合物粘結(jié)劑，以保護(hù)疊層多孔膜、電池及電子裝置。