一種模塑封裝接觸式模塊制作方法屬于智能卡制造技術(shù)領(lǐng)域。包括如下步驟:芯片減薄切割:把圓盤芯片按一定的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行減薄,然后再進(jìn)行切割:芯片焊接:用芯片焊接機(jī)器將切割后的芯片與條帶結(jié)合;金絲球焊:把芯片的焊點(diǎn)和條帶連接起來,形成通路;模塊封裝:用模塑料把芯片和金絲部份完全包封起來,達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)模塊外型平整無空洞;模塊測試:剔除失效模塊,留下好模塊。利用此項(xiàng)技術(shù)做成的產(chǎn)品比現(xiàn)有接觸智能卡模塊可靠性更高,提高了生產(chǎn)產(chǎn)品的合格率,而且制造工藝上比前者更簡捷,達(dá)到了低成本高效率,產(chǎn)品的外型一致性更高,更適合大生產(chǎn)加工。