本發(fā)明提供了一種MEMS器件及制備方法、電子裝置。所述MEMS器件包括：MEMS襯底；MEMS元件，形成于所述MEMS襯底上，其中，所述MEMS元件包括功能材料層；接觸焊盤，與所述功能材料層電連接并用作封裝時的外連接；其中，所述接觸焊盤內(nèi)嵌設(shè)置于所述功能材料層中并僅露出所述接觸焊盤的頂部。所述MEMS器件解決了Cr的底切問題，在麥克風(fēng)聲學(xué)、機械測試以及封裝時對焊盤起到了有效的保護作用，同時大大降低了接觸金屬圖案失效的風(fēng)險(contact?Metal?pattern?fail?risk)，提高了MEMS器件的性能和良率。