本發(fā)明公開(kāi)了一種結(jié)構(gòu)緊湊型IPM功率模塊，包括設(shè)置于底板上的絕緣基板，絕緣基板上設(shè)置功率電路；以及位于絕緣基板上方的控制電路板；還包括固定于底板上的外殼，外殼四周設(shè)置端子，端子尾部插入控制電路板四周對(duì)應(yīng)設(shè)置的連接孔中，固定并電性連接控制電路板；同時(shí)，端子頭部伸出外殼電性連接外部電路；所述控制電路板通過(guò)針形電極電性連接所述絕緣基板。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊型IPM功率模塊增加了集成控制和評(píng)估邏輯單元的PCB板，PCB板僅靠端子支撐并固定，簡(jiǎn)化外殼結(jié)構(gòu)，降低工藝難度。本發(fā)明中單個(gè)絕緣基板已形成電氣回路，可以進(jìn)行電性能測(cè)試，提前篩選出問(wèn)題芯片并更換，避免整個(gè)模塊的失效報(bào)廢，降低成本。