本實(shí)用新型提供了一種MEMS芯片組件，MEMS芯片組件包括基板及安裝于所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括具有腔體的基底以及設(shè)置于所述基體上的感測部，所述MEMS芯片通過膠水貼設(shè)于所述基板，所述基底包括圍設(shè)成所述腔體的內(nèi)壁，所述基底還包括自所述內(nèi)壁向所述腔體內(nèi)部延伸的膠水阻擋層。本實(shí)用新型可以有效防止貼片膠水上溢至MEMS芯片頂部，避免了膠水污染振膜造成的麥克風(fēng)性能失效。不僅如此，膠水阻擋層可以增大膠水與MEMS芯片底部的結(jié)合面積，使MEMS芯片與基板的連接更加牢固，增強(qiáng)了麥克風(fēng)器件抵抗跌落和振動(dòng)的能力，提升了可靠性。