權(quán)利要求書： 1.一種IC芯片裝載分選機，其特征在于，包括轉(zhuǎn)運裝置、第一移送裝置、分選移料裝置、第二移送裝置及分類收儲裝置； 所述轉(zhuǎn)運裝置，包括升降架和安裝在所述升降架上可上下移動的轉(zhuǎn)運平臺，所述轉(zhuǎn)運平臺用于獲取和輸出燒基板，所述燒基板用于裝填若干IC芯片； 所述第一移送裝置，與所述轉(zhuǎn)運裝置對接，用于輸送和回收燒基板； 所述分選移料裝置，分別與所述第一移送裝置和所述第二移送裝置對接，所述第二移送裝置用于輸送和回收料盤，所述分選移料裝置包括用于移送IC芯片的第一機械手、第二機械手以及分選盤，第一機械手用于執(zhí)行對所述燒基板中的IC芯片的上下料工作，第二機械手用于執(zhí)行對來自于所述第二移送裝置上的料盤的上下料工作；所述分選盤用于暫存所選出的IC芯片，且所述分選盤可于所述分選移料裝置和所述分類收儲裝置之間往復(fù)運動； 所述分類收儲裝置，與分選移料裝置對接，包括若干料盤存儲區(qū)和分選機械手，分選機械手用于將所述分選盤中不同種類的IC芯片分別放置于不同存儲區(qū)中的料盤內(nèi)。 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，還包括與所述轉(zhuǎn)運裝置對接的移載裝置，所述移載裝置包括帶有行走機構(gòu)的移載架，所述移載架上設(shè)置有若干層用于放置燒基板的抽拉槽。 3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述升降架的前端設(shè)置有與之連接的阻擋板，所述阻擋板上由上至下間隔設(shè)置有若干向外垂直伸出的擋桿，所述擋桿用于阻擋所述移載架的邊框；所述阻擋板上還設(shè)置有可旋轉(zhuǎn)伸縮運動的鉤手，所述鉤手用于將所述移載架與所述阻擋板抵靠在一起。 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，還包括設(shè)置在所述轉(zhuǎn)運裝置和所述第一移送裝置之間的清潔裝置，所述清潔裝置包括一機架、安裝架、放置平臺、翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器以及吹風除塵裝置；所述放置平臺安裝在所述安裝架上，用于接收并固定所述燒基板，所述安裝架與所述機架滑動連接，以使得所述安裝架可帶動所述放置平臺上下移動；所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動器安裝在所述安裝架上，用于驅(qū)動所述放置平臺上下翻轉(zhuǎn)；所述吹風除塵裝置設(shè)置在所述機架的下方，用于對所述燒基板吹風除塵。 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片裝載分選機，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運平臺包括第一升降臺和設(shè)置于所述第一升降臺上的第一拉料組件，所述第一拉料組件用于將所述燒基板拉入或拉