權(quán)利要求書：  1.一種適用于芯片測(cè)試分選機(jī)的鎖扣夾緊裝置，包括主體外殼(1)，所述主體外殼(1)的左側(cè)活動(dòng)連接有定位盤(2)，且定位盤(2)的左側(cè)焊接有承壓柱(3)，所述承壓柱(3)與芯片測(cè)試分選機(jī)連接；其特征在于，主體外殼(1)內(nèi)設(shè)有兩組導(dǎo)向槽(12)，所述兩組導(dǎo)向槽(12)之間設(shè)有放置板(11)，所述放置板(11)的兩側(cè)分別設(shè)有一組夾緊塊，兩組所述夾緊塊結(jié)構(gòu)相同且對(duì)稱設(shè)置，所述夾緊塊包括內(nèi)嵌在主體外殼(1)端部的加固圈(4)和位于導(dǎo)向槽(12)內(nèi)的調(diào)整塊(6)，所述加固圈(4)內(nèi)圈上內(nèi)嵌有至少一個(gè)活動(dòng)的滾珠(21)，所述加固圈(4)內(nèi)圈活動(dòng)連接有調(diào)節(jié)桿(5)，所述調(diào)節(jié)桿(5)上設(shè)有至少一列豎直設(shè)置的若干鎖孔(20)，所述鎖孔(20)的孔內(nèi)徑小于滾珠(21)的直徑，且調(diào)節(jié)桿(5)的底部位于調(diào)整塊(6)的上方。 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測(cè)試分選機(jī)的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)桿(5)包括上銷軸(9)和下銷軸(10)，所述上銷軸(9)通過螺紋連接下壓桿(18)，所述下銷軸(10)設(shè)置在主體外殼(1)內(nèi)并位于調(diào)整塊(6)的上方。 3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的一種適用于芯片測(cè)試分選機(jī)的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述調(diào)整塊(6)上內(nèi)嵌有凹字形的第一緩沖墊(7)，所述第一緩沖墊(7)位于調(diào)節(jié)桿(5)的下方。 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測(cè)試分選機(jī)的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述兩組導(dǎo)向槽(12)上分別設(shè)有限位塊(13)，所述兩組限位塊(13)分別位于相對(duì)應(yīng)的調(diào)整塊(6)下方。 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測(cè)試分選機(jī)的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述兩組調(diào)整塊(6)的相對(duì)面上分別設(shè)有第二緩沖墊(19)。 6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于芯片測(cè)試分選機(jī)的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)桿(5)上設(shè)有三列豎直設(shè)置的若干鎖孔(20)，所述三列豎直設(shè)置的若干鎖孔(20)以調(diào)節(jié)桿(5)的軸心為圓心均勻分布在調(diào)節(jié)桿(5)的外圈上；所述相鄰的鎖孔(20)之間設(shè)有過渡弧度，所述過渡弧度用于施力后切換鎖孔(20)；所述鎖孔(20)的數(shù)量和間距通過不同的芯片厚度設(shè)置。 7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種適用于芯片測(cè)試分選機(jī)的鎖扣夾緊裝置，其特征在于，所述加固圈(4)內(nèi)嵌的滾珠(21)的數(shù)量和排列方式與調(diào)節(jié)桿(5)上的三列豎直設(shè)置的